泰森TS-1674主板

泰森TS-1674主板工作內(nei) 容：

  在電路板下麵，是4層有致的電路布線；在上麵，則為(wei) 分工明確的各個(ge) 部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當主機加電時，電流會(hui) 在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內(nei) 存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、並口、PS/2接口等。隨後，主板會(hui) 根據Bioses（基本輸入輸出係統）來識別硬件，並進入操作係統發揮出支撐係統平台工作的功能。
泰森TS-1674主板注意事項編輯：
選購原則
電腦的主板對電腦的性能來說，影響是很重大的。曾經有人將主板比喻成建築物的地基，其質量決(jue) 定了建築物堅固耐用與(yu) 否；也有人形象地將主板比作高架橋，其好壞關(guan) 係著交通的暢通力與(yu) 流速。
1、工作穩定，兼容性好。
2、功能完善，擴充力強。
3、使用方便，可以在Bioses中對盡量多參數進行調整。
4、廠商有更新及時、內(nei) 容豐(feng) 富，維修方便快捷。
5、價(jia) 格相對便宜，即性價(jia) 比高。
主板上南北橋的區別
一個(ge) 主板上重要的部分可以說就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩(liang) 者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負責實現與(yu) CPU、內(nei) 存、AGP接口之間的數據傳(chuan) 輸，同時還通過特定的數據通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式初使用BGA封裝模式，到Intel的北橋芯片已經轉變為(wei) FC-PGA封裝模式，不過為(wei) AMD處理器設計的主板北橋芯片依然還使用傳(chuan) 統的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來講，南橋芯片主要負責和IDE設備、PCI設備、聲音設備、網絡設備以及其他的I/O設備的溝通，南橋芯片到為(wei) 止還隻能見到傳(chuan) 統的BGA封裝模式一種。另外，除了傳(chuan) 統的南北橋芯片的分類方法外，還能夠見到一體(ti) 化的設計方案，這種方案經常在NVIDIA、SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為(wei) 一塊芯片，這種設計方案有著獨到之處，對於(yu) 節省成本，提高產(chan) 品競爭(zheng) 力有一定的意義(yi) ，除了小部分主板外，還沒有非常廣泛的推廣開來。